SMT patch PCB esasly birnäçe proses prosesiniň gysgaldylyşyna degişlidir. PCB (Çap edilen aýlaw tagtasy) - çap edilen elektron tagtasy.
SMT, elektron gurnama pudagynda iň meşhur tehnologiýa we proses bolan “Surface Mounted Technology” -iň gysgaltmasydyr. Elektron zynjyryň ýerüsti gurnama tehnologiýasy (Surface Mount Technology, SMT) ýerüsti monta or ýa-da ýerüsti gurnama tehnologiýasy diýilýär. Çap edilen zynjyr tagtasynyň (PCB) ýa-da beýleki substratyň üstünde gurşunsyz ýa-da gysga gurşunly gurnalan komponentleri (hytaý dilinde çip komponentleri diýilýär) SMC / SMD diýilýär. Yzygiderli lehimlemek ýa-da lehimlemek ýaly usullary ulanyp lehimlemek arkaly ýygnalýan zynjyr ýygnamak tehnologiýasy.
SMT kebşirleýiş prosesinde azot gorag gazy hökmünde örän amatlydyr. Esasy sebäbi, onuň bitewi energiýasynyň ýokary bolmagy we himiki reaksiýalaryň diňe ýokary temperaturada we ýokary basyşda (> 500C,> 100bar) ýa-da energiýa goşulmagy bilen ýüze çykmagydyr.
Azot generatory häzirki wagtda SMT pudagynda ulanylýan iň azot öndürýän enjamdyr. Azot öndürýän enjamlardaky ýaly, azot generatory doly awtomatiki we gözegçiliksiz, ömri uzak we şowsuzlyk derejesi pes. Azot almak gaty amatly, azot ulanmagyň häzirki usullarynyň arasynda çykdajy hem iň pesdir!
Azot öndürijiler - Hytaý azot öndürýän zawod we üpjün edijiler (xinfatools.com)
Azot tolkun lehimlemek prosesinde inert gazlar ulanylmazdan ozal şöhlelendiriji lehimlerde ulanyldy. Sebäbiniň bir bölegi, gibrid IC senagatynyň ýerüsti keramiki gibrid zynjyrlaryň şöhlelendiriji lehimlenmeginde azoty köpden bäri ulanmagydyr. Beýleki kompaniýalar gibrid IC önümçiliginiň artykmaçlyklaryny görenlerinde, bu ýörelgäni PCB lehimlemekde ulandylar. Kebşirlemegiň bu görnüşinde azot ulgamdaky kislorody hem çalşýar. Azot diňe bir şöhlelenýän ýerde däl, eýsem prosesi sowatmak üçin hem her sebite girizilip bilner. Yzygiderli ulgamlaryň köpüsi indi azot taýýar; gaz sanjymyny ulanmak üçin käbir ulgamlary aňsatlaşdyryp bolýar.
Azoty şöhlelendiriji lehimlerde ulanmak aşakdaky artykmaçlyklara eýedir:
Terminal Terminallary we ýassyklary çalt çyglamak
Sol Çekimliligiň ujypsyz üýtgemegi
Fl Akym galyndysynyň we lehim birleşmesiniň gowulaşan görnüşi
Mis Mis okislenmezden sowatmak
Gorag gazy hökmünde azotyň kebşirlemekdäki esasy roly, kebşirleýiş döwründe kislorody ýok etmek, kebşirlemegi ýokarlandyrmak we gaýtadan okislenmegiň öňüni almakdyr. Ygtybarly kebşirlemek üçin, degişli lehim saýlamakdan başga-da, akymyň hyzmatdaşlygy zerurdyr. Akym, esasan, kebşirlemezden ozal SMA komponentiniň kebşirleýiş böleginden oksidleri aýyrýar we kebşirleýiş böleginiň gaýtadan okislenmeginiň öňüni alýar we lehimiň erginliligini ýokarlandyrmak üçin ajaýyp çyglylyk şertlerini döredýär. . Synaglar azot goragy astynda formik kislotany goşmagyň ýokardaky täsirlere ýetip biljekdigini subut etdi. Tunel görnüşli kebşirleýiş tankynyň gurluşyny kabul edýän halka azot tolkuny lehimleýji maşyn, esasan tunel görnüşli kebşirleýiş gaýtadan işleýän tankdyr. Upperokarky gapak, kislorodyň gaýtadan işleýän gaba girip bilmejekdigini üpjün etmek üçin birnäçe açyk aýnadan durýar. Azot kebşirleýişe goraýjy gazyň we howanyň dürli nisbatlaryny ulanyp girizilende, azot kebşirleýiş meýdanyndan awtomatiki çykar. Kebşirleýiş prosesinde PCB tagtasy kebşirleýiş meýdanyna yzygiderli kislorod getirer, şonuň üçin azot kebşirleýiş meýdanyna yzygiderli sanjym edilmelidir, şonuň üçin kislorod rozetka yzygiderli goýberiler.
Azot we formik kislota tehnologiýasy, köplenç infragyzyl güýçlendirilen konweksiýa garyndysy bilen tunel görnüşli şöhle peçlerinde ulanylýar. Giriş we çykyş rozetkasy adatça açyk bolar ýaly, içerde gowy möhürlenen köp gapy perdeleri bar, olar komponentleri gyzdyryp we gyzdyryp bilýär. Guramak, şöhlelendirmek lehimlemek we sowatmak hemmesi tunelde tamamlandy. Bu garyşyk atmosferada ulanylýan lehim pastasynda işjeňleşdirijiler bolmaly däl we lehimlenenden soň PCB-de galyndy galmaýar. Okislenmegi azaldyň, lehim toplarynyň emele gelmegini azaldyň we inçe enjamlary kebşirlemek üçin gaty peýdaly köpri ýok. Arassalaýjy enjamlary tygşytlaýar we dünýä gurşawyny goraýar. Azot bilen baglanyşykly goşmaça çykdajylar azalýan kemçiliklerden we zähmet talaplaryndan alnan çykdajylary tygşytlamakdan aňsatlyk bilen öwezini dolýar.
Azot goragy astynda tolkun lehimleri we şöhlelendiriji lehimler ýerüsti ýygnamakda esasy tehnologiýa öwrüler. Uzuk azot tolkuny lehimleýji maşyn formik kislota tehnologiýasy bilen birleşdirilýär we halka azot şöhlelendiriji lehimleýji maşyn arassalaýyş işini aýryp bilýän gaty pes işjeňlik lehim pastasy we formik kislota bilen birleşdirilýär. Häzirki wagtda çalt ösýän SMT kebşirleýiş tehnologiýasynda ýüze çykan esasy mesele, oksidleri nädip aýyrmak, esasy materialyň arassa ýüzüni almak we ygtybarly baglanyşyk gazanmakdyr. Adatça, akym oksidleri aýyrmak, lehimlenmeli ýerleri nemlendirmek, lehimiň üstki dartyş güýjüni azaltmak we gaýtadan okislenmeginiň öňüni almak üçin ulanylýar. Theöne şol bir wagtyň özünde, akym lehimlenenden soň galyndy galdyrar we PCB komponentlerine ýaramaz täsir eder. Şonuň üçin zynjyr tagtasy düýpli arassalanmalydyr. Şeýle-de bolsa, SMD-iň ululygy kiçidir we lehimlenmeýän bölekleriň arasyndaky boşluk barha kiçelýär. Jikme-jik arassalamak mümkin däl. Has möhümi daşky gurşawy goramakdyr. CFC-ler atmosferadaky ozon gatlagyna zeper ýetirýär we esasy arassalaýjy serişde hökmünde CFC-ler gadagan edilmeli. Aboveokardaky meseleleri çözmegiň täsirli usuly, elektron gurnama pudagynda arassa tehnologiýany ornaşdyrmakdyr. Azotyň düzümine az mukdarda HCOOH formik kislotany goşmak, kebşirleýişden soň hiç hili arassalaýyş talap etmeýän, hiç hili zyýan bermezden ýa-da galyndylar barada aladalanmazdan täsirli arassa usuldygyny subut etdi.
Iş wagty: 22-2024-nji fewral
